供应链运作模式改变?或可缩短周期,摆脱限制

随着近年来互联网的发展,供应链管理逐渐信息化和智慧化,而智慧装置的增长也令人瞩目。

智慧装置数量未来将出现爆炸性成长,建立富含资讯的网路可形成供应链组装及沟通的新方式,国际研究暨顾问机构Gartner预测,至2020年,连网装置数可望增加30倍,将大幅改变供应链领导者资讯取用与网路曝险情况。五年前,全球连网装置仅9亿台,至2020年,估计将扩及至260亿台物联网装置,不仅将冲击供应链领导者能取用的资讯,亦可能颠覆部分产业供应链之运作模式。

Gartner副总裁MichaelBurkett指出:「将物联网成熟度纳入愿景至为重要,由于物联网快速兴起与发展,因此供应链策略人士必须从现在开始留意未来潜力。有些物联网装置较为成熟,例如商用车载资通讯系统已应用于卡车上以提升物流效率;有些技术正在崛起,例如智慧织品运用衣物或工业布料内的感测器,监控人体健康或制程」。

这些功能跃居主流后,将使现代供应链更有效率提供客户更加与众不同的服务,未来更多装置与设备将向网络系统回报状态,产生智慧反应。Gartner认为,数位行销投资若达两位数成长,将为供应链领导者提供更深入的市场洞察力,并协助达成产业市场区隔。

数位行销预算预期在2014年持续增长,快速转向数位行销后,将直接影响供应链,尤其是消费型产品产业,上市与宣传周期皆较为短暂;B2B产业若采用数位通路接触客户,亦将受到影响。行销人员不断划分受众,试图瞭解各族群需求,并以此打造商务网站的消费者体验,随着数位行销市场区块日渐精细,试图为终端用户、客户及消费者寻找与众不同的价值主张,让需求不断分裂。

运用数位通路进行产品发表、季节促销及其他活动,行销人员能在不同通路从事活动与沟通,,并依据成果调整内容。Burkett表示:「供应链领导者必须重新设计流程,才能在数位商务世界里营运,包括满足客户的新期望,以及因应数位行销将创造的需求波动。未来供应链藉由在数位价值网络内汇聚人员、企业与物件以达成各种期望,并在设计策略里纳入物联网与智慧机器等快速崛起的功能」。

供应链团队可运用数位行销客户资讯,修正分众宣传模式并改善需求规划,以市场为动力,瞭解通路计划后,做为需求初期指标。数位业务也会于未来五年颠覆产品设计与制造,首先看到的是数位产品模型在3D列印与模拟虚实软体嵌入产品的运用。

3D列印未来可能将产品制造移至供应链末端,建立更理想的供应链,若能实现这项愿景,3D列印将颠覆整个供应链,只依据实际需求反应,摆脱库存过多与厂房产能限制。随着种种科技找到在制造业与供应链内的适当位置,3D印表机出货量也迅速增加。不过,供应链策略人士必须认清,3D列印仍在发展初期,目前仅适用于特定材质与制程技术。

另一项破坏式创新在于结合嵌入式软体与实体产品,因此能参与智慧网路,为数位业务加值。Burkett指出:「随着软体嵌入的虚实产品数量成长,供应链内产品开发方法与生命周期管理亦会改变,供应链团队得负责协调虚实产品订单交货与品质完美,不只是开发与确保单一装置品质,更要管理复杂的连网系统」。

文章来源:数字化企业网