高通将5G芯片拓展至7系和6系 2020年下半年终端商用

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9月6日音讯,在2019年德国柏林国际消费类电子产物博览会(IFA 2019)上,高通公司颁布发表,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G挪动平台产物组合,公司方案规模化减速5G在2020年的全球商用进程。

高通暗示,目前已有超150款已公布或正在开发中的5G终端设计采取了高通的5G处理方案,同时,公司也正在鞭策5G在多个分歧层级终端傍边的普及,以更好地赋能下一代影像、视频、AI和腾讯游戏体验。上述更普遍的产物组合旨在支持全球范围的特性和频段,并无望为超越20亿智能手机用户提供5G体验。

高通公司初级副总裁兼挪动业务总经理Alex Katouzian暗示:“高通公司交付了全球首款、最先进的5G挪动平台,该平台包括首个完整的调制解调器及射频系统(Modem-RF System),其正在减速2019年的5G商用浪潮。到2020年,包括骁龙8系、7系和6系在内的普遍挪动平台,将为我们携手OEM厂商和运营商,减速5G在全球的规模化商用提供共同优势。”

这些全新的挪动平台将成为众多软件兼容式5G挪动平台的首创,其还充沛应用了骁龙5G调制解调器及射频系统。这一突破性的骁龙系统旨在为全球范围内的5G终端提供最佳蜂窝衔接功能、网络掩盖和能效,并支持顶尖的产物外形设计。更普遍的骁龙5G挪动平台产物组合旨在支持所有关键地域和次要频段(包罗毫米波和6 GHz以下频段)、TDD和FDD形式、5G多SIM卡、静态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网形式——其灵敏性将支持5G网络的全球摆设规划。

骁龙8系旗舰挪动平台曾经支持多款抢先的5G挪动终端于2019年在全球的推出。下一代骁龙8系5G挪动平台的更多信息将于本年晚些时候发布。

公司的骁龙7系5G挪动平台将是集成5G功用的系统级芯片(SoC),并支持所有次要地域和频段,该平台是本年2月首个颁布发表的5G集成式挪动平台。该高能效的挪动平台基于7纳米工艺制程打造,通过为更普遍的消费者带来局部顶级旗舰体验——诸如下一代高通人工智能引擎AI Engine,以及局部高通 Snapdragon Elite Gaming特性,旨在逾越用户关于时下高端挪动体验的预期。

12家全球抢先的OEM厂商与品牌,包罗OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,方案在其将来5G挪动终端上采取全新骁龙7系5G集成式挪动平台。骁龙7系5G集成式挪动平台已于2019年第二季度开端向客户出样。高通继续减速该平台在2019年第四季度的商用摆设并已获得明显停顿,估计搭载该平台的终端将于尔后非常快面市。该平台的全部详细信息将于本年晚些时候发布。

骁龙6系5G挪动平台旨在更广范围地普及5G体验,这与众多运营商在全球带来5G掩盖的摆设方案分歧。不断以来,骁龙6系努力于为群众市场的智能手机带来最受用户喜爱的挪动体验。搭载骁龙6系5G挪动平台的终端估计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

 

文章来源:凤凰网科技 (文章来源于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责

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